Fluxo do processo de gravação

1. Limpeza base

Limpeza ultrassônica, tratamento de solução ácido/alcalino (como limpeza de RCA), limpeza de plasma e outros métodos são usados ​​para remover poluentes da superfície (óleo, partículas, camada de óxido).

2. Coating fotorresistente

Gire o revestimento para formar uma camada fotorresistente uniforme, pré -assar para remover solventes e melhorar a adesão.

3. Exposição e desenvolvimento

Exposição: Usando uma máscara para irradiar com luz ultravioleta, luz ultravioleta profunda ou luz ultravioleta extrema para induzir uma reação fotoquímica no fotorresiste.

Desenvolvimento: dissolva a área exposta (gel positivo) ou área não exposta (gel negativo) com uma solução em desenvolvimento para expor a área a ser gravada.

4. Gravura

Gravura úmida: mergulhe o substrato em uma solução de gravação ou trate -a pulverizando.

Gravura a seco: um gás reativo (como Cl ₂, cf ₄) é introduzido em uma câmara de vácuo para excitar o plasma para a gravação.

5. Remova a remoção do fotorresistente

Gelatinização úmida: Use solventes como acetona, n-metilpirrolidona (NMP) ou ácidos fortes/oxidantes (como H ₂ SO ₄+H ₂ O ₂).

Gelatinização seca: oxigênio Plasma Ashing, eficiente e livre de resíduos.

6. Pós -processamento e inspeção

Limpeza: Remova os subprodutos de gravação e os reagentes residuais.

Detecção: Analise sua morfologia, meça seu tamanho e conduza testes elétricos através da varredura de microscópio.